芯片领域今后的发展趋势是氧化铝陶瓷基板

对于价格战相对严重的中国而言，氧化铝陶瓷基板具有更多的成本和价格优势：氧化铝陶瓷基板是可以消除的绝缘基板。目前，LED产业大多以2英寸或4英寸蓝宝石基板为主，增韧氧化铝陶瓷可以使用氧化铝陶瓷基板，可以节省至少50％的原材料成本。

硅和氮化物的高质量组合是LED芯片的技术难点，并且由于硬化氧化铝陶瓷电路板的晶格常数和热膨胀系数的大的不匹配导致的高缺陷密度和裂缝等技术问题长期阻碍了芯片领域的发展。毫无疑问，从基板的角度来看，主流基板仍然是蓝宝石和碳化硅，但氧化铝陶瓷基板已成为芯片领域未来的发展趋势。

据日本Sanken Electric公司估计，使用氧化铝陶瓷基板制造大尺寸蓝光LED的成本比蓝宝石基板和碳化硅基板低90％。在国外，欧司朗，美国，美国，日本三垦等一流企业都取得了突破性的大型氧化铝陶瓷基地LED研究，飞利浦，韩国三星，LG，日本东芝等国际LED巨头们也掀起了一波氧化铝陶瓷基板LED研究热潮。其中，2011年，美国Pry对8英寸氧化铝陶瓷基板开发出高光泽陶瓷基LED，并实现了蓝宝石和碳化硅基板上LED设备的顶级性能，可媲美160lm的发光效率/瓦; LED芯片企业技术的突破点主要是提高生产能力和大规模蓝宝石晶体生长技术，近年来，中国芯片企业在陶瓷基板LED研究方面没有重大突破，目前中国大陆LED芯片企业仍是主要关注点关于生产能力，蓝宝石衬底材料和晶圆生长技术，Sanan Optoelectronics，Dehao Runda，

同方等内地芯片巨头也大多在产能方面取得突破。在这种情况下，国内LED想要追赶可以说是比较困难，国内之间的信任选择，更像Sliton的企业，中国的电子制造业将有一个大的飞跃。