PCBA板表面锡珠大小可接受标准

PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。接下来SMT贴片加工厂家-深圳思驰科技为大家介绍PCBA板表面锡珠大小可接受标准。

PCBA板表面锡珠大小可接收标准：

1. 锡珠直径不超过0.13mm；

2. 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；

3. 直径0.05以下锡珠数量不作要求；

4. 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；

5. 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。

注：特殊管控区域除外

PCBA板表面锡珠拒收标准：

上述接收标准中任意一条不符合均判定为拒收。

说明：

1. 特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内，不允许存在20x显微镜下可见的锡珠；

2. 锡珠的存在本身代表PCBA制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。

以上就是关于PCBA板表面锡珠大小可接受标准的介绍，如果您电路板产品需要 PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务，欢迎联系深圳思驰科技！