激光填料PCBA---焊接原理
激光填料PCBA---焊接原理

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激光填料PCBA---焊接原理

  激光填料PCBA焊接是指在焊缝中预先填入特定PCBA焊接材料后,用激光照射熔化或在激光照射的同时填入PCBA焊接材料以形成PCBA焊接接头的方法。

  与非填丝PCBA焊接相比,激光填丝PCBA焊接具有以下优点:(1)避免了对工件加工、装配要求过于严格的问题;(2)可实现用较小功率PCBA焊接较厚、较大的零件;(3)可以通过改变填丝成分控制焊缝区域组织性能。

 试验条件和内容

  1 试验条件

  试验采用平均功率为200W的YAG脉冲激光器,激光输出模式为低阶模,聚焦透镜焦距f=100mm,氮气保护。

  2 试验内容

  试件是由直径Φ=1mm的不锈钢丝经特殊方法弯制成形的,图1(a)所示是其中的一种。激光填料PCBA焊接需要做的就是在开口一翼缺料处填料并PCBA焊接,使被切开的一翼闭合形成一缝隙,另一翼可以在此缝隙内移动。缝隙长约4mm,待PCBA焊接处PCBA焊接后两翼可以方便地开合。

  试件总长度约为100px,填丝为同牌号不锈钢丝,直径为Φ=0.4mm。采用氮气作为保护气体,通过旁轴喷嘴对PCBA焊接试件进行保护。

  PCBA焊接时,使用专用夹具将PCBA焊接试件固定在气体保护区域内,采用手动触发激光及手动送丝的方式进行PCBA焊接。因试件较小,经激光填丝PCBA焊接加工后的试件,被PCBA焊接处常常会有较多填料熔融堆积,所以,被PCBA焊接位置还需打磨修整,使PCBA焊接部位与周围组织形成光滑过渡。

  在PCBA焊接时,选用不同的PCBA焊接工艺条件(激光功率、激光作用时间、焦点位置、填丝角度、填丝速度等)对样件进行试验。

 

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