芯片解密怎么进行 

    目前芯片解密有两种做法： 第一种、以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件校验诱导和电压电流等攻击技术也能通过设计的特殊软件和设备达到数据引导的作用从而实现加密芯片的数据再生成的目的。如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）； 第二种、以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后利用现代高精等离子设备如FIB(通常称FIB：focused ion beam)，金相显微镜，DECABLE设备等处理硅片加密电路使其能在通用或特制编程校验设备上读取其内部代码程序。这种方法破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。