PCB防变形设计的介绍

PCB变形对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，PCB变形会影响到整个后序PCBA工艺的正常运作。那么有没有什么办法能够防止PCB变形呢？

PCB变形的影响

PCB的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的间隙越来越小，如果PCB弯曲，会影响插拔，会触碰元器件。另一方面，PCB的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此，控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。

PCB防变形设计要求

1. PCB的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比≤2，宽厚比≤150。

2. 多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。

3. 对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板（也称防火板）这是一种机械加固的方法。

4. 对于局部安装的、容易引起PCB变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。